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Microprocesador del circuito integrado de DMK2308-000 AOTLASER IC A&M TA2125AFG DM74LS164N T540

Microprocesador del circuito integrado de DMK2308-000 AOTLASER IC A&M TA2125AFG DM74LS164N T540

    • DMK2308-000 AOTLASER IC A&M TA2125AFG DM74LS164N T540 Integrated Circuit Chip
    • DMK2308-000 AOTLASER IC A&M TA2125AFG DM74LS164N T540 Integrated Circuit Chip
  • DMK2308-000 AOTLASER IC A&M TA2125AFG DM74LS164N T540 Integrated Circuit Chip

    Datos del producto:

    Lugar de origen: Malasia
    Nombre de la marca: Standard Brand
    Certificación: RoHS Compliant
    Número de modelo: DMK2308-000

    Pago y Envío Términos:

    Cantidad de orden mínima: 5 piezas
    Precio: Pls Contact sales team
    Detalles de empaquetado: Embalaje estándar
    Tiempo de entrega: día 1
    Condiciones de pago: T/T, Paypal, fideicomiso etc. de Western Union.
    Capacidad de la fuente: 203
    Contactar ahora
    Descripción detallada del producto
    Pakcage1:: SMD Pakcage2:: A 220
    Model2:: AOTLASER Breve descripción:: CPLD, FPGA, SoC, ASIC, procesador

     

    Descripción de producto

      

    Número de parte de NKS:  NKS - T1233NL DM8673-CHZES SY100EP111UTI T604 DM74ALS245AWMX
    Número de parte de fabricante:  T1233NL DM8673-CHZES SY100EP111UTI T604 DM74ALS245AWMX 
    Fabricante/marca: origianl
    Breve descripción:  CPLD, FPGA, SoC, ASIC, procesador
    Cantidad disponible: 10000 pedazos  
    Precio unitario:  USD 1,00
    D/C (código de fecha):  EL MÁS NUEVO CÓDIGO DE FECHA 2014+  
    Plazo de ejecución (plazo de expedición):  EN LA ACCIÓN, PUEDE ENVIAR HOY SI ES URGENTE  
    Condición:  NUEVO E INUSITADO, ORIGINAL EMBALAJE DE LA FÁBRICA 
    Paquete/caso:  CORREO ELECTRÓNICO LOS E.E.U.U.
    Empaquetado:  ORIGINAL Y EMBALAJE
       
    MOQ:  1 PEDAZO 
    Peso:  0.01KG 

     

    Hicimos la capacidad de proceso somos como sigue:   

     

    Descripción de proyecto Datos técnicos
    1 el número de la capa 2-48 L
    2 el tamaño máximo de la placa 864 x 610 milímetros (34" x 24")
    3 el grueso mínimo de la placa 0,2 milímetro/0,4 milímetro capa (2) capa (4) capa (8)/1,2 milímetro/0,9 milímetro (10) capa (12 las capas)/1,5 milímetro/1,3 milímetro (14) capa (16 las capas)/1,8 milímetro/1,7 milímetro/2,0 milímetro/2,2 milímetro (18 las capas) capa (20) capa (22)/2,6 milímetros/2,4 milímetros (24 las capas)
    4 la placa más grande del grueso 315 milipulgada (8 milímetros)
    5 el grueso de cobre más grande capa de 19 oz/Inner: 12 oz/Outlayers
    6 la línea anchura mínima interna/línea distancia 4 milipulgada (0,1 milímetros milipulgada)/4 (0,1 milímetros)
    7 la línea anchura mínima externa/línea distancia 4 milipulgada (0,1 milímetros milipulgada)/3,5 (0,089 milímetros)
    Agujero de la realización de mínimos cerca 6 milipulgada (0,15 milímetros)
    9 la relación de aspecto más grande ahora
    10 el tamaño del agujero y del cojín de vinculación más pequeños Vía: diámetro 0,2 mm/pad: diámetro 0,4 milímetros; Vía el HDI < 0="">
    11 el agujero de la tolerancia (+/- 0,05 milímetros NPTH), más/menos 0,05 milímetros (PTH)
    12 termine la tolerancia del agujero (el metal) Más/menos 2 milipulgada (0,05 milímetros)
    13 termine los agujeros de la tolerancia del agujero (nos-metálico) Más/menos 1 milipulgada (0,025 milímetros)
    Grueso de cobre distribuido 14 metales Los mini 25 um (1,0 milipulgada)
    Desviación de la posición de 15 agujeros Más/menos 2 milipulgada (0,05 milímetros)
    16 líneas de contorno de tolerancia Más/menos 4 milipulgada (0,1 milímetros)
    17 el grueso de la soldadura de resistencia 3 milipulgada (0,08 milímetros)
    Resistencia de aislamiento 18 1 x 1012 Ω
    Choque termal 19 3 x 10 °C del SEC @ 288
    20 grados de la deformación 0,5% o menos
    Fuerza de cáscara 21 1,4 N/mm
    Desgaste de la soldadura de resistencia 22 P 6 H.
    Grado ignífugo 23 94 v - O
    24 controles de la impedancia Más/menos el 5%
    25 la soldadura de resistencia mínima abren la ventana 0,05 milímetros (2 milipulgada)
    26 la capa mínima de la soldadura de la resistencia 0,05 milímetros (2 milipulgada)
    27 el puente mínimo de la soldadura de resistencia 0,076 milímetros (3 milipulgada)
    Tratamiento superficial 28 Galjanoplastia eléctrica (electrólisis); Oro del níquel del fregadero del fregadero del fregadero del fregadero (plata de níquel); Antioxidante; Lata de la ventaja (sin plomo); El halógeno libera; Aceite del carbono; Pegamento azul; Finger del oro (30 u "); Plata pesada (3 ~ 10 u "); Lata pesada (0,6 ~ 1,2 um)
    29 el grueso del oro del finger 0,76 um máximo (30 u “máximos)
    30 V - corte el ángulo 30 ° al ° 45, 60 °, tolerancia +/- ° 5
    31 el grueso mínimo de V - corte la placa Los 0,8 milímetros
    32 V - corte la tolerancia del tamaño de la reserva +/- 0,1 milímetros
    Método de formación 33 Encaminamiento y ' m
    34 el voltaje de la prueba +/- 0,1 milímetros (4 milipulgada)
    35 E - el voltaje de la PRUEBA 250 + 5 V
    capacidad 36 30000 pies cuadrados (mes)

     

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